石英晶振在設(shè)備中用作時(shí)間或者頻率的基準(zhǔn)源，堪稱設(shè)備的心臟，決定電子設(shè)備的穩(wěn)定性。如果焊接操作不當(dāng)會(huì)對(duì)晶振造成損傷，嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成停振；或造成軟傷害，即使可以正常工作，在未來(lái)的使用中也會(huì)造成停振的現(xiàn)象。

晶振安裝焊接環(huán)節(jié)需要格外的注意。焊接分為手工和機(jī)器焊接：

手工焊接：烙鐵頭應(yīng)該控制在350℃/3s，或者260℃/5s。

機(jī)器焊接：分為回流焊和波峰焊。

什么是回流焊？

回流焊主要用于貼片晶振的焊接（例如SMD3255,5032,7050...)。在焊盤上涂上焊錫膏后，把電子元件貼裝在焊盤上。將空氣或者氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群�，吹向已�?jīng)貼裝好的線路板上。焊料融化后和主板粘結(jié)，達(dá)到元件焊接在電路板上的目的。

回流焊容易控制溫度，避免急速加熱損壞電子元件，焊接過(guò)程可以避免氧化；回流焊能取代波焊接有效降低組裝成本。

焊接步驟：預(yù)熱區(qū) → 加熱區(qū) → 冷卻區(qū)

焊接流程：印刷焊錫膏 → 貼裝元件 → 回流焊 → 清洗

焊接曲線圖：
什么是波峰焊？
把插件元件(DIP封裝，例如49S,49U...)放置到電路板上，再融化焊料讓焊接面和高溫液態(tài)錫接觸。使用泵機(jī)把融化的焊料噴流成焊料波峰將電子元件的引腳通過(guò)焊料波峰與電路板連接。
焊接的四個(gè)部分：噴霧 → 預(yù)熱 → 錫爐 → 冷卻
焊接流程：插件 → 涂助焊劑 → 預(yù)熱 → 波峰焊 → 冷卻 → 切除多余的引腳 → 檢查
廣州晶晟溫馨提示: 貼片晶振，圓柱晶體，諧振器焊接溫度控制有所不同。在廣州晶晟官網(wǎng)，每個(gè)系列的晶振規(guī)格書都有最詳細(xì)的焊接溫度曲線圖供您參考。