音叉晶振
指石英晶片外型類似音叉的晶振，是圓柱晶振的別稱。絕大多數(shù)涉及數(shù)據(jù)處理的電子產(chǎn)品都需要晶振元件為其提供時鐘頻率，因此音叉晶振是電子產(chǎn)品中十分重要的頻率電子元件。
關(guān)于音叉型晶振/圓柱晶振使用說明及焊接注意事項總結(jié)如下：
超聲波焊著
由于是內(nèi)部的石英晶片諧振，超聲波焊接方式存在造成石英晶片破損風(fēng)險，因此不能保證能否進(jìn)行超聲波焊接。
起振標(biāo)準(zhǔn)及條件
石英晶片在過大的激勵功率施加之下，會引起自身特性惡化或不發(fā)振。
對于此種晶振，我公司建議在 1.0μW功率以下使用，即激勵功率最大值為1μW(Maximum)。我司尚不能保證在 2.0μW 以上使用
耐沖擊性
若晶振施加了過大的沖擊后，會引起物理特性的惡化或不振。注意避免跌落。另外，盡可能在無沖擊的條件下使用。自動焊接或條件變更時，在使用前應(yīng)充分確認(rèn)一下。
耐熱性、耐濕性
在高溫或低溫或高濕度條件下長時間的使用及保管，會引起晶振物理特性的惡化。盡可能在常溫及正常濕度條件下使用與保管。
焊錫耐熱性
標(biāo)準(zhǔn)型晶振使用178℃熔點的焊錫。晶振內(nèi)部溫度超過 150℃，會引起制品特性的惡化或不發(fā)振。
要在超過上面溫度的條件進(jìn)行組裝時，是否改用耐熱晶振或 SMD 晶振。使用流動焊錫焊接時，請貴公司充分確認(rèn)或與我公司聯(lián)絡(luò)。
焊接條件如下：
引線部分：280℃以下 5 秒以內(nèi)或 260℃以下 10 秒以內(nèi)。
請不要在引線根部直接焊接，這通常是造成晶振特性惡化的原因。
在PCB板上的組裝方式
音叉型晶振橫向倒放時，請充分固定到電路板上。特別是振動的部位，在電路板與晶振之間放入緩沖材料，或用彈力較好的接著劑（如硅膠等）進(jìn)行固定。另外避免在底座玻璃部涂布接著劑。
晶振直立使用時，晶振與電路板間隔開：
3*8 型：3mm 以上
2*6 型：2mm以上
引線加工
要進(jìn)行引線切斷時，應(yīng)對切刀進(jìn)行充分整備。
引線加工時，或引線彎曲修正時，對引線根部施加過大的力，會引起底座玻璃裂等，或?qū)喝氩渴┘舆^大的力，注意會引起漏氣不良。另外，引線根部應(yīng)留 0.5mm 以上的直線引線部分。
